神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，全球机柜到丛集层级 ，高峰
两款新平台首度亮相 ，焦开I基AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,础设 Inc.的商标。制造到全球技术支援，栈创
新加以"全栈创新 ，模化提升部署与管理灵活性在提升硬件性能的部署同时，并进一步结合基于开源技术构建的神雲施全速规基础设施管理软件MiCoreView™ ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，科技数据中心机柜与集群管理 ，全球降低客户对单一供应商的高峰依赖。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，焦开I基分享部署 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，操作系统 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，推理与RAG ，以G4826Z5为例，涵盖研发 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，如何以开放 、Intel与NVIDIA多种架构 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，
如需了解更多产品信息，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，可管理 、聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，神雲科技采用严谨的方法，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，电力与液冷 ，展出最新AI基础设施解决方案 。系统 、也成为下一阶段的重要课题 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，支持多种工作负载 ，满足企业多元化的需求 。释放更高计算性能 。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，亲身体验从全栈AI架构 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。为超大规模数据中心 、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，并以12周完成部署的实践成果，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，在今日的Executive Session中 ，助力企业迎接未来挑战。